ニュースリリース
2023 年 11 月 05 日
米国ユタ州リーハイで新しい300mm半導体ウエハファブの起工式を開催
2023 年 9 月 25 日
高電圧アプリケーションの寿命を40年以上延長する絶縁デバイスの新しい製品ラインアップを発表
- フォトカプラのピン互換性により、シグナル インテグリティを向上し、消費電力を最大 80% 削減
- 二酸化ケイ素（SiO2）をベースとする TI 独自のテクノロジを採用した新しいフォトカプラ エミュレータは、製品寿命全体にわたって性能を向上
2023 年 9 月 05 日
テキサス・インスツルメンツの新製造工場、半導体工場として米国初のLEED Goldバージョン4認証を取得
厳格な認証であるLEED Goldの取得は、持続可能で責任ある製造に向けたTIの長年にわたるコミットメントを体現
2023 年 8 月 28 日
電流センシングを簡素化する業界最高クラスの高精度なホール効果センサとシャント内蔵のソリューションを発表
- 最小ドリフトの絶縁型ホール効果センサにより、高電圧システム設計の複雑さを軽減
- シャント内蔵の EZShunt™製品ポートフォリオは、設計の簡素化、システム コストの削減および性能の最大化を実現
2023 年 5 月 15 日
EVの航続距離最大化を支援するSiC ゲート・ドライバを発表
より安全で効率的なトラクション・インバータの設計で、EV の航続距離を年間最大 1,600km（1,000 マイル）向上させることが可能に
2023 年 4 月 25 日
コネクテッドIoTアプリケーション向けにWi-Fi® 技術を堅牢かつ低コストに実現
新しい SimpleLink™ ワイヤレス・コネクティビティ・デバイスの採用によりWi-Fi 6 と Bluetooth® Low Energy 5.3 の接続をあらゆる環境で効率的に実現
2023 年 3 月 29 日
高電力密度の電源設計を支援する業界初のスタンドアロン アクティブEMIフィルタICを発表
システムの性能、効率、信頼性を最適化しながらより小型化、軽量化、手頃な価格のソリューションの設計を実現