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2023 年 3 月 27 日

新しい Arm® Cortex®-M0+ マイコン製品ラインアップにより組込みシステムの低コスト化を実現

幅広いアプリケーションに対応する 32 ビット汎用マイコンの新しいラインアップを発表、パーツ単価は業界でも安価な 0.39 米ドルから

2023 年 3 月 16 日

スマート・カメラ・アプリケーションでスケーラブルなエッジ AI 性能を最大化する、新しいビジョン・プロセッサ・ファミリを発表

ビル、産業、リテール向けオートメーション・アプリケーションにおいて、最大 12 台のカメラに対応するビジョンおよび AI 処理機能を容易かつ低コストで実現

2023 年 2 月 16 日

テキサス・インスツルメンツ、ユタ州リーハイに新たな300mmウェハ製造工場を建設

過去最大規模の110億ドルを投資して生産能力を増強し、コスト優位性をさらに拡大してサプライチェーン管理を強化

2023 年 1 月 24 日

業界初の超音波レンズ・クリーニング(ULC)チップセット採用で、カメラとセンサの自動クリーニングを実現

車載および産業用アプリケーションにおける高信頼性、小型、低コストのクリーニング・システムの設計が可能に

2023 年 1 月 22 日

New Spaceや深宇宙のミッションに向け、耐放射線強化を施し、放射線耐性に優れたプラスチック・パッケージを宇宙グレード製品群に投入

新しいA/Dコンバータとパワー半導体により、放射線と信頼性に対する要求を満たし、熱効率を高め、システムサイズと重量を低減

2023 年 1 月 20 日

テキサス・インスツルメンツ次期社長兼CEOにハビブ・イランが4月1日付けで就任

現CEOのリッチ・テンプルトンは、会長に就任

2023 年 1 月 16 日

EVの航続距離向上を支援する業界最高精度の バッテリ・セルおよびパック・モニタを発表

ASIL Dに準拠した新しい高電圧・高精度バッテリ・モニタにより、推定航続距離を高精度で改善

2022 年 11 月 18 日

TI、ワイヤレス・マイコン向けMatter プロトコル対応ソフトウェアを発表、分断した IoT エコシステムを統合

Wi-Fi® および Thread ネットワーク上のスマート・ホーム・エコシステムにつながる各種ブランドのデバイスを高信頼かつセキュアに接続が可能