ニュースリリース
2018年5月09日
超小型で連続出力電流 6Aの 5.5V DC/DC降圧型パワー・モジュールを発表
実装面積や高さに制約を持つアプリケーション向けに、 最大95パーセントの効率を提供する高集積の同期整流パワー・モジュール
2018年5月08日
車載アプリケーション設計の 簡素化に役立つ、100BASE-T1 Ethernet PHY製品を発表
車載ネットワーク設計に、より多くの機能や知的機能を実装するために役立つ、 SGMIIをサポートする100MbpsシングルペアEthernet PHY新製品
2018年4月25日
2018年度 第1四半期決算概要
2018年3月06日
GaNパワー製品ポートフォリオを拡張する、 業界最小、最高速のGaNドライバ製品を発表
新型FETドライバ製品 2種が、ナノ秒動作のLIDARアプリケーションと50MHzのDC/DCコンバータ製品をサポート
2018年3月02日
新型の1MHzアクティブ・クランプ・フライバック・チップセットと、業界初の6A、 3レベル降圧型バッテリ・チャージャIC製品を発表
新型FETドライバ製品 2種が、ナノ秒動作のLIDARアプリケーションと50MHzのDC/DCコンバータ製品をサポート
2018年3月01日
業界最小の消費電力、マルチスタンダード、マルチバンドの マイコン製品を発表
先進の統合機能によって、マルチスタンダード、マルチバンドの通信を 同時に提供する、新型のTI SimpleLinkマイコン製品プラットフォーム
2018年2月28日
コスト重視の産業用アプリケーション向けにタッチ・コントロール機能を提供するセンシング・マイコン製品を発表
CapTIvateテクノロジ搭載の『MSP430』マイコン製品が、電磁妨害、油分、水分やグリースなどの厳しい環境にさらされる各種アプリケーションに向けに、高性能を提供
2018年2月26日
基板実装面積を最大58パーセント縮小する 業界最小の36V 1A DC/DC降圧型パワー・モジュールを発表
小型のMicroSiPパッケージと最大92パーセントの電力変換効率を提供する TIのパワー・モジュール製品
2018年2月13日
業界最高のEMI特性と放熱特性を提供する 高集積、広入力電圧範囲の同期整流コンバータ製品を発表
EMI規格の要件への適合が容易で、同時に、 厳しい基準の産業用や車載用アプリケーションに 高い信頼性を提供するTIのDC/DC降圧型レギュレータ製品
2018年2月07日
困難な要件の高性能システム設計向けに 業界最小のアンプ製品を発表
IoT、パーソナル・エレクトロニクス製品や産業用などのアプリケーションで、 システムの総合的な実装面積の削減に役立つ、 TIの新型オペアンプ製品とコンパレータ製品