すべて表示
2018年5月31日

クルマから工場まで、よりスマートな世界を構築する ミリ波センサ製品の量産出荷を発表

業界初、かつ唯一のシングルチップCMOSミリ波センサ製品を量産出荷

2018年5月09日

役員人事

2018年5月09日

超小型で連続出力電流 6Aの 5.5V DC/DC降圧型パワー・モジュールを発表

実装面積や高さに制約を持つアプリケーション向けに、 最大95パーセントの効率を提供する高集積の同期整流パワー・モジュール

2018年5月08日

車載アプリケーション設計の 簡素化に役立つ、100BASE-T1 Ethernet PHY製品を発表

車載ネットワーク設計に、より多くの機能や知的機能を実装するために役立つ、 SGMIIをサポートする100MbpsシングルペアEthernet PHY新製品

2018年3月06日

GaNパワー製品ポートフォリオを拡張する、 業界最小、最高速のGaNドライバ製品を発表

新型FETドライバ製品 2種が、ナノ秒動作のLIDARアプリケーションと50MHzのDC/DCコンバータ製品をサポート

2018年3月02日

新型の1MHzアクティブ・クランプ・フライバック・チップセットと、業界初の6A、 3レベル降圧型バッテリ・チャージャIC製品を発表

新型FETドライバ製品 2種が、ナノ秒動作のLIDARアプリケーションと50MHzのDC/DCコンバータ製品をサポート

2018年3月01日

業界最小の消費電力、マルチスタンダード、マルチバンドの マイコン製品を発表

先進の統合機能によって、マルチスタンダード、マルチバンドの通信を 同時に提供する、新型のTI SimpleLinkマイコン製品プラットフォーム

2018年2月28日

コスト重視の産業用アプリケーション向けにタッチ・コントロール機能を提供するセンシング・マイコン製品を発表

CapTIvateテクノロジ搭載の『MSP430』マイコン製品が、電磁妨害、油分、水分やグリースなどの厳しい環境にさらされる各種アプリケーションに向けに、高性能を提供

2018年2月26日

基板実装面積を最大58パーセント縮小する 業界最小の36V 1A DC/DC降圧型パワー・モジュールを発表

小型のMicroSiPパッケージと最大92パーセントの電力変換効率を提供する TIのパワー・モジュール製品