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2020年7月08日

業界初のゼロドリフト・ホール効果電流センサを発表

高電圧システムで時間経過および温度変動に対して安定した高精度測定を実現

2020年6月30日

電力密度が50%増加、充電が3倍高速化する、 USB Type-C、USB PD、デュアル入力ワイヤレス充電対応の 新しい昇降圧バッテリ・チャージャを発表

業界最小の高性能統合チャージャにより、バッテリ寿命が5倍以上になる設計を実現

2020年3月09日

大電流FPGA/プロセッサ電源の電圧密度を最大化する、スタッカブルな降圧DC/DCコンバータを発表

出力電流が最大160Aの新しいSWIFTTMコンバータにより通信、エンタープライズ、産業機器向けのアプリケーションの熱特性を強化

2020年3月02日

125℃を超えるHEV/EVシステムでも 信頼性の高い通信と保護を実現する、 業界初のグレード0デジタル・アイソレータを発表

高温対応車載設計が簡素化されるとともに、信号絶縁と車載ネットワーク性能が向上する、新しいグレード0デバイス

2020年2月20日

ソリューション・サイズの30%縮小につながる 業界最小36V、4A電源モジュールを発表

新しいQFNパッケージに封止、産業用アプリケーション向けに高効率、低熱抵抗を提供

2020年2月18日

新たな温度限界への到達を実現する 業界最小のリニア・サーミスタを発表

精度が50%向上した、高感度、シングルポイント・キャリブレーションの新しい温度センサ

2020年2月13日

EMI最適化された統合トランス・テクノロジにより、 ICサイズのパッケージへの小型化を実現した絶縁型電源を発表

電源ソリューションを最大80%縮小し、高電圧の産業アプリケーションで効率を最大限に拡大することが可能になる、新しい高電力密度絶縁型DC/DCバイアス電源

2020年1月08日

ADASと車載ゲートウェイ・テクノロジのマスマーケットへの普及を実現する、低消費電力で高性能の新型Jacinto7プロセッサを発表

チップ内蔵の専用アクセラレータと機能安全性機能、ならびに統一ソフトウェア・プラットフォームで、車載製品ラインのニーズを包括的にサポートする高集積プロセッサ

2019年11月17日

スマート・スピーカーに大声で呼びかけることが 不要になる、4倍の距離でファー・フィールド音声キャプチャが 可能な新しいBurr-BrownオーディオADCを発表

スマート・ホーム・アプリケーションでのクリアで高音質オーディオのために120dBのダイナミック・レンジを実現

2019年10月01日

20mm²未満のフットプリントで 基板面積の縮小に役立ち、さまざまな場面に適応する 最大2.5Aの新型昇降圧コンバータ・ファミリを発表

TIの高効率・低静止電流コンバータにより、バッテリ駆動アプリケーションの稼働時間を延長

2019年9月18日

電力要件の厳しい産業用およびパーソナル・エレクトロニクスにおいてバッテリ寿命が倍増する、業界トップクラスの低静止電流、超小型LDOリニア・レギュレータを発表

超低静止電流と高速過渡応答をあわせ持つ新しいLDOリニア・レギュレータにより、システムの性能向上と耐用年数の延長を実現し、サイズとのトレードオフの考慮が不要に

2019年9月08日

大学教育に向けた ハンダ付け不要のロボット・システム学習キットを発表

組み込みシステムを15分以下で構築可能にする再使用可能なキットを供給

2019年9月04日

業界最小の終端電流により バッテリ容量の増加や寿命の延長を実現する 新型チャージャICを発表

TI3-in-1 昇圧型スイッチング・コンバータが、小型の医療用やパーソナル・エレクトロニクスのアプリケーションで業界最小の静止電流を実現

2019年7月22日

役員人事

2019年7月16日

IoT設計でのバッテリ寿命の延長を可能にする、業界最小の低静止電流、新型電源スイッチング・レギュレータを発表

静止電流が60nAと低い降圧型コンバータにより、バッテリを動力とする多様な産業用およびパーソナル・エレクトロニクス・アプリケーションにおいて、効率の向上とソリューション・サイズの縮小を実現

2019年6月26日

スペースの制約がある設計で 基板面積の最小化と性能の最大化を実現する 超小型アンプを発表

パーソナル・エレクトロニクスやエンタープライズ/産業/通信用アプリケーションを小型化する新しい電流センス・アンプとコンパレータ

2019年6月20日

コネクティビティの拡張と制御性能の向上により システム・レベルの柔軟性を実現する 新型C2000マイコンを発表

EtherCAT、イーサネット、およびCAN FDを統合した新しい通信機能により、モーター駆動やファクトリ・オートメーション、大電力グリッドといったアプリケーションに対応

2019年6月12日

業界初CAN FDコントローラと トランシーバを内蔵した システム・ベーシス・チップを発表

マイコンの変更なしでCAN FDを追加できる新しい車載SBCにより、車内ネットワークの設計を簡素化し開発期間を短縮

2019年5月24日

これからのテスト・測定、および 防衛アプリケーションの厳しい要件を満たす 業界最速の12ビットA/Dコンバータを発表

5Gテスト、オシロスコープ、レーダ・アプリケーション向けに広周波数帯域をカバーする、帯域幅8GHzおよびサンプリング・レート10.4GSPSの新しいA/Dコンバータ

2019年5月09日

HEV/EVのシステム信頼性を向上する 高精度の監視/保護機能を発表

新しいアナログ製品およびリファレンス・デザインにより走行時間の最大化を実現

2019年3月19日

効率と電力密度の飛躍的な向上を実現する、 スマートAC/DCリニア・レギュレータを発表

効率が75パーセント向上し、他のリニア・レギュレータより2倍の電力密度を誇る、業界最高の統合型リニア・レギュレータ

2019年3月18日

省電力と高電圧システム保護を実現する、 初のセンシング内蔵絶縁型 IGBT / SiC MOSFET対応ゲート・ドライバを発表

先進的な監視保護機能を搭載し、車載・産業用アプリケーションの総合的なシステム効率を高める新型ゲート・ドライバ

2019年3月12日

基板面積の縮小と性能向上、 電源設計の簡素化を可能にする 堅牢な100V、1A同期整流降圧コンバータを発表

高集積、広入力電圧範囲のDC/DC降圧レギュレータにより、厳しい環境の産業用および車載用アプリケーションでのバッテリ寿命を延長

2019年3月05日

マルチアンテナ、広帯域システムを可能にする 業界初の4チャネルと2チャネルの 統合型RFサンプリング・トランシーバ製品を発表

防衛、試験/計測機器などのアプリケーション向けに、設計を簡素化しながら、業界で最も広い周波数範囲と最小の実装面積を提供する新型トランシーバ製品

2019年2月28日

高性能の通信インフラストラクチャや コネクティビティ向けに、画期的なBAW共振テクノロジ搭載ICを発表

部品点数の削減、ネットワーク性能の向上、振動や衝撃への耐性の向上に貢献

2019年2月22日

設計の簡素化とネットワーク性能の最適化に役立つ 新型のイーサネットPHY製品を発表

銅線とファイバの各伝送メディア向けに、業界で最も小型、最小の消費電力や、業界最高の温度定格を提供するイーサネットPHYを含むトランシーバ製品

2018年12月04日

より高い実装密度と性能を提供する 業界最小のデータ・コンバータ製品を発表

産業用、通信やパーソナル・エレクトロニクス製品などのアプリケーションの総合サイズ削減に役立つ、TIの新しい高精度A/DコンバータとD/Aコンバータ

2018年11月29日

業界初の12ビット、29kHzのRGB LEDドライバ製品ファミリを発表

ヒューマン・マシン・インターフェイスを駆使するアプリケーションの 消費電力削減と総合的なシステム効率向上に貢献

2018年11月08日

全世界の産業用市場にミリ波テクノロジを提供する 60GHzセンサ製品ポートフォリオを発表

業界最高の分解能のシングルチップ・ミリ波センサが、最先端のインテリジェントな自律機能を実現

2018年11月02日

最小のパッケージで業界最高のバス故障保護を提供する、強化絶縁型CAN FDトランシーバ製品を発表

産業用や車載用システムの通信の信頼性と保護機能の向上に役立つ TIの新しいトランシーバ製品が、業界最高の動作電圧、最高のノイズ耐性と 最小の電磁輻射特性を提供

2018年10月31日

Industry 4.0向けに、初のマルチプロトコル、ギガビットTSN対応の新型プロセッサ製品を発表

TIの産業用グレードのSitara『AM6x』プロセッサ製品は、高度な産業用通信、強力なセキュリティ、高信頼性と機能安全を提供

2018年10月30日

量産対応で、最大10kWのアプリケーションを サポートする600V GaN FET製品ポートフォリオを発表

2千万時間におよぶデバイス信頼性テストで検証済、高電圧GaN FETにドライバと保護機能を集積し、産業用や通信用のアプリケーションで電力密度を倍増

2018年10月26日

RTDベースや医療用製品の設計を大幅に簡素化する 高精度デジタル温度センサ製品を発表

広い温度範囲に渡って±0.1℃の温度精度を提供、設計の簡素化に役立つ、 TIのワンチップ・デジタル温度センサ製品

2018年10月02日

産業用電圧計測アプリケーション向けに 最高の精度と動作寿命の強化絶縁アンプ製品を発表

拡張温度範囲で、より高電圧の動作、より長い動作寿命、より安定で高精度の計測を 提供すると同時に、基板実装面積を縮小するTIの次世代絶縁アンプ製品

2018年9月19日

電源経路を完全統合し設計の簡素化に役立つ、業界初の200Wと100WのUSB Type-CとUSB PDコントローラ製品を発表

デュアル・ポートとシングル・ポートのアプリケーションで、より高い電力供給を可能にするTIコントローラ製品

2018年7月11日

3Dプリンタやポータブルの3Dスキャナ向けに μmからサブmmの精度、高速動作と柔軟性を提供する 新しい DLP テクノロジを発表

新型のDLP Picoコントローラ製品により、 小型の量産アプリケーション向けに高度な光制御と高画質を実現

2018年6月20日

正確さ重視の産業用アプリケーション向けに、 高精度を提供する新型 高電圧アンプ製品を発表

業界最高の速度、精度や低消費電力特性でシステム性能を最適化

2018年6月12日

業界最小のサイズで最高の変換効率のSIMPLE SWITCHER同期整流コンバータ製品を発表

産業用電源の設計簡素化に役立つ、高集積、広入力電圧範囲 DC/DC降圧型レギュレータ製品

2018年6月07日

センシング・アプリケーション向けに、 設定可能なシグナル・チェーンを統合した 新型『MSP430』マイコン製品を発表

バリューライン・マイコン製品ポートフォリオを拡張、 最大105℃の動作温度と統合アナログ回路の追加によって 産業用システムの要件に適合

2018年6月05日

スマート・ホーム向けオーディオ機器の 設計上の困難を解決する、新型クラスDアンプ製品を発表

スマート・スピーカーやサウンドバー向けに、 プレミアム・サウンドと組み込みの保護回路を提供

2018年5月31日

クルマから工場まで、よりスマートな世界を構築する ミリ波センサ製品の量産出荷を発表

業界初、かつ唯一のシングルチップCMOSミリ波センサ製品を量産出荷

2018年5月09日

役員人事

2018年5月09日

超小型で連続出力電流 6Aの 5.5V DC/DC降圧型パワー・モジュールを発表

実装面積や高さに制約を持つアプリケーション向けに、 最大95パーセントの効率を提供する高集積の同期整流パワー・モジュール

2018年5月08日

車載アプリケーション設計の 簡素化に役立つ、100BASE-T1 Ethernet PHY製品を発表

車載ネットワーク設計に、より多くの機能や知的機能を実装するために役立つ、 SGMIIをサポートする100MbpsシングルペアEthernet PHY新製品

2018年3月06日

GaNパワー製品ポートフォリオを拡張する、 業界最小、最高速のGaNドライバ製品を発表

新型FETドライバ製品 2種が、ナノ秒動作のLIDARアプリケーションと50MHzのDC/DCコンバータ製品をサポート

2018年3月02日

新型の1MHzアクティブ・クランプ・フライバック・チップセットと、業界初の6A、 3レベル降圧型バッテリ・チャージャIC製品を発表

新型FETドライバ製品 2種が、ナノ秒動作のLIDARアプリケーションと50MHzのDC/DCコンバータ製品をサポート

2018年3月01日

業界最小の消費電力、マルチスタンダード、マルチバンドの マイコン製品を発表

先進の統合機能によって、マルチスタンダード、マルチバンドの通信を 同時に提供する、新型のTI SimpleLinkマイコン製品プラットフォーム

2018年2月28日

コスト重視の産業用アプリケーション向けにタッチ・コントロール機能を提供するセンシング・マイコン製品を発表

CapTIvateテクノロジ搭載の『MSP430』マイコン製品が、電磁妨害、油分、水分やグリースなどの厳しい環境にさらされる各種アプリケーションに向けに、高性能を提供

2018年2月26日

基板実装面積を最大58パーセント縮小する 業界最小の36V 1A DC/DC降圧型パワー・モジュールを発表

小型のMicroSiPパッケージと最大92パーセントの電力変換効率を提供する TIのパワー・モジュール製品

2018年2月13日

業界最高のEMI特性と放熱特性を提供する 高集積、広入力電圧範囲の同期整流コンバータ製品を発表

EMI規格の要件への適合が容易で、同時に、 厳しい基準の産業用や車載用アプリケーションに 高い信頼性を提供するTIのDC/DC降圧型レギュレータ製品

2018年2月07日

困難な要件の高性能システム設計向けに 業界最小のアンプ製品を発表

IoT、パーソナル・エレクトロニクス製品や産業用などのアプリケーションで、 システムの総合的な実装面積の削減に役立つ、 TIの新型オペアンプ製品とコンパレータ製品

2018年1月30日

『C2000』Piccoloマイコン製品ポートフォリオに 新製品を発表

EV/HEV、グリッド・インフラストラクチャや産業用アプリケーションで 製品の性能を向上する、高統合度のSystem-on-Chip製品

2018年1月19日

役員人事

2018年1月10日

車載のヘッドライト・システムを革新する新しい高解像度 DLP テクノロジを発表

洗練された新しいアダプティブ・ドライビング・ビーム・ヘッドライド・テクノロジにより、運転者の視認性および通信機能の強化を可能に

2017年12月07日

日本TI、業界初の超高精度、最小の消費電力の ゼロ・ドリフト、ナノパワー・オペアンプ製品を発表

IoT、産業用やパーソナル向けエレクトロニクスなどの 高精度アプリケーションにおいて システムの消費電力を削減し、最大限の電池動作時間を可能にする、 最高の精度のナノパワー・オペアンプ製品

2017年12月06日

TI、DLP製品ポートフォリオを新たに拡張、4K UHDディスプレイの可能性を広げる

新しいDLP 4K UHDチップセットにより、正確で詳細な画像をさまざまな アプリケーションに提供できる魅力的なディスプレイ製品を実現

2017年12月04日

日本TI、迅速なクラウド接続実現に SimpleLinkマイコン・プラットフォームへの Amazon FreeRTOS統合を発表

TIとAmazon Web Services は、IoT対応デバイス向けに、 クラウドへのエンド・ツー・エンド接続の実現を継続

2017年12月01日

日本TI、車載LED照明設計に柔軟性を提供する 新型コントローラ製品を発表

外付けMOSFETとコントローラを選択できることで、 車載LED照明システム向けに、より高い電力、信頼性、低損失を提供

2017年11月29日

日本TI、センサ群をクラウドに接続、 有線とワイヤレス・コネクティビティを融合する SimpleLinkイーサネット・マイコン製品を発表

SimpleLinkマイコン製品プラットフォームにわたって 100パーセントのコード互換性を提供するPHY内蔵の 新型イーサネット・マイコン製品が、 産業用ゲートウェイ製品の設計を簡素化

2017年11月22日

日本TI、25セントの低価格で25種類の機能を提供する新型のMSP430 マイコンを発表

複数の簡素なセンシング機能を実装可能にする、最も低価格のTIマイコン製品ファミリ

2017年11月20日

TI、次世代のAR HUDを可能にする 新しい DLP テクノロジを発表

自動車メーカーやティア1サプライヤ各社において、 鮮明で高画質のHUDシステム構築に役立つ、 車載規格準拠の『DLP3030-Q1』新型チップセットと複数のEVMを供給

2017年10月24日

日本TI、新水準の低スタンバイ電力を提供する 新型LLCコントローラ製品を発表

AC/DCアプリケーション向けに、超高速の過渡応答、堅牢な故障保護と、 業界最小のスタンバイ電力を提供

2017年10月19日

日本TI、スイッチとセンサのモニタ機能を内蔵、 システムの消費電力削減に役立つ完全統合ソリューションを発表

車載や産業用のアプリケーションで基板実装面積を縮小するほか、 システムの保護機能を強化する、 新型のマルチ・スイッチ検出インターフェイス製品

2017年9月27日

日本TI、スマート水量計向けに、最高精度の ワンチップ超音波センシング・マイコンを発表

電子方式、機械方式の両方の水量計のスマート化に役立つ 新型の超音波マイコンと新しいリファレンス・デザイン

2017年9月19日

日本TI、真の固定スイッチング周波数動作と超高速過渡応答特性、 補償回路を集積した独自のDC/DCコンバータ製品を発表

革新的な制御トポロジを内蔵、スタッカブルで入力電圧16V、 出力電流40AのSWIFT DC/DC降圧型コンバータ製品

2017年8月03日

TI、超小型ディスプレイ・アプリケーションの設計を簡単にする 新小型フォームファクタの0.2” DLP2000チップセットと 99ドルのEVMを発表

DLP Picoディスプレイ・テクノロジを搭載する製品向けに最も手頃な開発手段を提供