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2017年11月20日

TI、次世代のAR HUDを可能にする 新しい DLP テクノロジを発表

自動車メーカーやティア1サプライヤ各社において、 鮮明で高画質のHUDシステム構築に役立つ、 車載規格準拠の『DLP3030-Q1』新型チップセットと複数のEVMを供給